一体化振动温度传感器是指通过集成振动传感芯片和温度传感器芯片,按应用需求进行封装和信号输出的一种复合型传感器变送器。机器振动通常是由不平衡、错位、松动或磨损的部件引起的,结合温度和振动无线解决方案工具包,实现快速检测。
传感器在测量均方根速度和其他振动特性方面提供了更高的精度。它们甚至可以检测到机器性能的细微变化,因此在问题可能导致额外的损坏、机器故障和昂贵的计划外停机之前及早发现潜在的问题。
使用一体化振动温度传感器,查看振动数据图表、创建警报、存储和分析来自多个设备的数据。或者使用邦纳的连接数据解决方案云软件、结合传感器、无线电台或节点以及DXM系列无线控制器创建自己的解决方
应用
一体化振动温度传感器可用于任何具有旋转运动或振动的机器:
1.暴露由错位、不平衡、轴承故障、泵汽蚀、叶片损坏等引起的机器性能问题。
2.通过在故障发生前提供对潜在问题的预见性洞察力来减少停机时间。
3.制定更具战略性的设备维护计划。
4.通过对未来故障的预见性洞察来减少备件库存。
5.监测机器并收集工业应用中的数据,以及可能暴露在冲洗环境下的具有挑战性的环境中的数据。