一体化振动温度传感器是指通过集成振动传感芯片和温度传感器芯片，按应用需求进行封装和信号输出的一种复合型传感器变送器。
安装
一体化振动温度传感器的安装应保证其周围的环境温度：-25℃～+70℃，尽量安装在无振动或振动小的地方，探头插入的深度最好为介质管道直径的1/2~2/3。不同型号的传感器应按各自的说明书接线，如两线、三线和四线制，对于具有安全防爆要求的仪表，接线时特别注意不能短路。在本质安全防爆系统中使用温度传感器时，要特别注意使用配套的隔离式安全栅。
调校
在检验过程中，如发现传感器的存在零点漂移、量程漂移、测量误差超差等现象，可对传感器进行调校。智能型可使用HART手操器进行调校。调校内容包括：传感器微调：调整工厂特性化曲线，使在特定温度范围内传感器具有最佳性能；模拟输出微调：调整模拟输出，使之与工厂标准或者控制回路相匹配。
首先，将温度源（模拟热电阻、热电偶源）、手操器和数字式读数装置与一体化振动温度传感器相连，使传感器与手操器之间通讯；选择一个校验点施加一个标准温度（热电阻、热电偶）信号；将所加温度与手操器Online（联机）菜单上的“过程变量（PV）”相比较，如果手操器上的PV读数与所加标准温度不相符，则应进行传感器微调；将手操器联机菜单上的“模拟输出（AO）”与数字式读数装置上的读数相比较。如果手操器上的AO读数与数字式读数装置的读数不相符，则应进行输出微调。
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